蘋果M1可以被稱為再次改變移動終端設備市場格局的芯片,自M1問世之后,其出色的能和續航能力就備受好評,而到目前為止,蘋果M1芯片問世也快有1年的時間了,全球消費者也都期待著蘋果的第二款自研芯片。

根據海外最新報道顯示,蘋果預計M1X芯片或將于未來幾個月首發再全新的高端Macmini產品之上。而按照此前的傳聞來看,M1X芯片設計上與M1保持一致,將采用臺積電5nm工藝打造,但是規格方面有所升級,能支持更多的雷電通道、CPU內核、GPU內核等——M1X芯片的CPU有望達到10核,GPU更是最高會達到32核心,其頂級圖形能甚至可媲美RTX3070系列顯卡。

在外觀方面,新一代Macmini在今年五月的時候就有過一些曝光圖,從圖片來看,新款Macmini采用了全新的外觀設計,較現款產品的外觀更加圓潤,頂部改為玻璃蓋板,整體外形更加高端、時尚。

在體積方面,或與因為M1X的熱量表現較傳統芯片更為出色,因此得以讓全新Macmini的體積進行進一步縮減,曝光圖中的Macmini就像是一個移動電源的大小。而在接口方面,消息稱新款Macmini將擁有與目前基于英特爾芯片Macmini相同的接口,分別配備4個Thunderbolt雷靂接口、2個USB-A接口、以太網接口和HDMI接口。