8月25日上午消息,業內人士@手機晶片達人 爆料稱,NVIDIA的5nm芯片準備Tape Out(流片),明年第二季度在臺積電Wafer Out。

Tape Out代表設計完成,Wafer Out代表晶圓測試出片,也就是可以大規模投產的信號。

上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本吻合,不過他強調AD102核心最快年底流片,最快明年中旬啟動量產。相較而言,從時間點盤點,手機晶片達人的說法更合常理。

就目前信息來看,NVIDIA新一代GPU主要劃分兩款,服務器級的代號Hooper,游戲卡RTX 40系列代號Ada Lovelace(阿達·洛芙萊斯),詩人拜倫唯一合法的女兒,第一位計算機科學家,編寫了歷史上第一個計算機程序,人稱“數字女王”。

傳聞AD102核心預計集成多達18432顆CUDA核心,比安培架構GA102增幅超71%,如果工藝升級到5nm/6nm,加之Tensor/RT單元密度增加等,RTX 4090/4080能翻番誠然可期。

小科普:

有點英語基礎的朋友對tape不陌生,它最常見的用法是磁帶,那么在芯片設計生產中緣何有這么個詞匯亂入?原來,很多年前,設計數據是寫在磁帶里傳給工廠,寫入的過程叫做tape in,工廠讀取的過程叫tape out,現在技術先進不需要磁帶了,相關傳統保留下來。